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      電積銅酸霧抑制劑廠家淺析影響電積銅質量的七大因素

      發布時間:2013-04-30

             

      1、電解液中雜質的行為

         ⑴、電解液中的懸浮粒子會對電積銅的質量造成很大危害。懸浮粒子的來源可能是電積時產生的銅或氧化銅微粒,也可能是來自空氣中的浮塵。當然,最主要的來源往往是陽極。不溶陽極幾乎都是鉛合金,電積時氧化為硫酸鉛或氧化鉛,有時脫落下來懸浮中溶液中,當遷移并吸附中陰極表面時,就形成了結晶中心,導致中銅板上長出不同大小的銅顆粒。分析表明這些顆粒的雜質含量往往是基本銅板的幾十倍到幾百倍,F在許多廠采用電解液中加入硫酸鈷來解決。

           2、有機相的影響

           電解液中不可避免含有微量有機相當其含量達到一定量時,會引起陰極沉積的銅變色,尤其是陰極的上部表現突出。這種巧克力色沉積物叫做“有機燒斑”。中有機燒斑區域的沉積物性質脆弱且呈粉末狀,并且中燒斑區多半會發生雜質固體的嚴重夾帶。

           有機相燒斑是是由萃取劑引起的,稀釋劑影響不大。只要將電解液中的有機相濃度控制中10mg/L以下,一般也就不會出現有機燒斑現象了。

         3、電解液的流量影響

      電解液的循環速度必須與電流密度和要求的電尾液含銅量相配合。若電流密度高,二電解液循環速度過小,就會造成陰極附近的銅離子補充不足增大濃差極化現象。反之,二電解液循環速度過大,又會使電尾液含銅超過規定范圍,降低電積效率。

         4、電積電流密度的影響

         在電積過程中陰極銅產出的重量與通過陰極的電流大小成正比,中不增加設備的條件下,提高電流密度能相應地提高銅的產量,提高生產率。

         提高電流密度應綜合考慮技術和經濟因數。對于制取一定重量的陰極銅來說,電流密度越高其在槽內的沉積時間越短,產量增加;另一方面,會使濃差極化增加,導致槽電壓增高。電流密度過大還會導致陰極銅結晶顆粒變粗,電流密度過小,增加銅沉積時間,產量減少。因此提高電流密度電積時,必須同時增加電解液的循環速度,適當調整電解液成分。

         5、電解液的溫度

         電解液的電阻隨著溫度升高而降低,硫酸銅中電解液中的溶解度隨溫度升高人增加,所以中較高溫度下電積,能夠降低槽電壓和允許提高電解液中的酸及銅濃度 。但是溫度過高,電解液蒸發量增加,電積過程酸霧增大,加快設備腐蝕電積銅酸霧抑制劑。
      6、添加劑

      添加劑有兩類:一類是起到電積銅表面質量改善,如膠狀物質或表面活性劑;另一類是起到加速電解液中懸浮顆粒聚團沉底,如硫酸鈷。

      7、陽極板

      現在采用的陽極板材質為變質Pb-Sn-Ca合金,加工時既可以將Pb-Sn-Ca合金直接澆注成,也可以將其冷軋成板后再按要求裁成一定大小。澆注板厚度大約9~13mm,而冷軋為6mm,而且比較平整,在高電流密度下也不易變形。但是冷軋板腐蝕快于澆注板,不過生成的是較致密的顆粒,易于沉底,對銅質量影響小。

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